Une plaquette, également appelée tranche ou substrat [1], est une mince tranche de matériau semi-conducteur, comme un silicium cristallin, utilisé dans l`électronique pour la fabrication de circuits intégrés et dans le photovoltaïque pour les cellules solaires conventionnelles à base de plaquettes. La plaquette sert de substrat pour les dispositifs microélectroniques construits dans et au-dessus de la plaquette et subit de nombreuses étapes de processus de microfabrication telles que le dopage ou l`implantation ionique, la gravure, le dépôt de divers matériaux, et la structuration photolithographique. Enfin, les microcircuits individuels sont séparés (Dicing) et emballés. Les plaquettes de silicium polies de premier rang sont le substrat clé d`une large gamme d`applications de circuits intégrés avancés (IC). Les gaufrettes polis de premier choix sont un silicium cristallin très raffiné et ultra-pur avec des surfaces ultra-plates et ultra-propres qui sont construites sur mesure pour répondre aux spécifications des clients. Par 1960, les gaufrettes de silicium étaient fabriqués aux États-Unis par des sociétés telles que MEMC/SunEdison. En 1965, les ingénieurs américains Eric O. Ernst, Donald J. Hurd et Gerard Seeley, tout en travaillant sous IBM, ont déposé Patent US3423629A [2] pour le premier appareil épitaxial de grande capacité.
Les premières fonderies marchandes faisaient partie du service MOSIS. Le service MOSIS a limité la production-accès aux concepteurs avec des moyens limités, tels que les étudiants, les chercheurs dans les universités, et les ingénieurs de petites startups. [1] le concepteur a soumis des conceptions et ces soumissions ont été fabriquées avec la capacité supplémentaire de la compagnie commerciale. Les fabricants pourraient insérer des gaufrettes pour une conception Mosis dans une collection de leurs propres gaufrettes lorsqu`une étape de traitement était compatible avec les deux opérations. La société commerciale (servant de fonderie) était déjà en cours d`exécution du processus, de sorte qu`ils étaient effectivement payés par MOSIS pour quelque chose qu`ils faisaient déjà. Une usine avec une capacité excédentaire pendant les périodes lentes pourrait également exécuter des conceptions de MOSIS afin d`éviter d`avoir l`équipement coûteux de capital restant inactif. Une séparation absolue des entreprises de fonderie et de fabless n`est pas nécessaire. Certaines entreprises continuent d`exister, qui effectuent les deux opérations et bénéficient du couplage étroit de leurs compétences.
Certaines entreprises fabriquent certains de leurs propres conceptions et contractent pour avoir d`autres fabriqués ou conçus, dans les cas où ils voient la valeur ou recherchent des qualifications spéciales. Le modèle de fonderie est une vision d`affaires qui vise à optimiser la productivité. Les nœuds de technologie avancée dans la feuille de route IC signifient également des exigences plus strictes sur la plaquette de silicium sur laquelle ces dispositifs seront construits. Des procédés de polissage mécanique chimique (CMP) sont nécessaires pour produire ces plaquettes de silicium.
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